第26章 新型芯片

    逸生很快给出了一个设计图纸，其速度之快设计复杂程度令人乍舌。

    同样的复杂设计工艺让顶尖机器人公司来做可能要大批团队至少几百人花费几年才能完成设计和验收。

    机器人工程一般来说需要掌握机械结构、电气传动、单片机嵌入式、计算机编程以及通讯。

    编程就不提了，这方面用逸语言刷入核心芯片就好。

    林逸对其他方面很有些想法。

    首先就是芯片这方面，林逸对自己机器人的设想将是一个极度精密的万能人形机器人，要做就做最好的嘛。

    其他可能用到的低端功能芯片无所谓采购就好了。

    控制这个机器人的cpu芯片必须极其强大，而现有的芯片林逸估计能支持这种机器人的也就只有服务器这种了，还不止是装上芯片那些样简单，还需要一系列围绕芯片的环境设计。

    然而这种机器人以体量显然无法负担，而且耗能极其恐怖，林逸决定本来正常负担机器人可能就需要额外的背包电池何况这种使用服务器级cpu的。

    芯片也算是林逸的老本行了，他本来就是为无良公司设计芯片套取国家经费的。

    林逸想要的是一种功耗堪比arm甚至更小，然而性能却强过大型服务器级cpu的芯片。

    现有显然没有任何芯片能够达到此类条件，即使是实验室级别也没有这种，林逸可以保证。

    林逸将目光投向了碳基芯片。

    众所周知，现有芯片的材料是硅，之所以能被大规模使用，其实是因为硅可以通过各种气态化合物合成性能稳定介电常数优秀的氧化物和氮化物。

    硅的成本极低，是仅次于氧第二丰富的元素。

    近几十年来，半导体行业高速发展，硅基芯片已经接近摩尔定律的上限了，硅芯片的极限是3nm，再低就会有量子隧穿效应。

    人们一直在寻找能够替代硅的芯片材料，而碳纳米晶体管就是一个方向。

    用碳纳米管做的晶体管，电子迁移率是硅的1000倍，碳纳米管的电子自由程特别长，不容易发热。

    前不久华为公司被米国制裁，任何使用米国技术的企业都不得向华为提供产品。

    而北大一个新课题组发明了新的提纯组装方法制备了高纯度、高密度半导体阵列的碳纳米管材料。还实现了性能超越同等栅长硅基cmos技术的晶体管电路。

    虽然只有120微米，但这一成果为夏国终结芯片硅时代提供了一种新的可能性方案。

    得知这一消息，华为公司迅速与该团队进行交流，有意在未来达成合作对接。

    然后自媒体就发布了一系列消息，声称国产芯片已弯道超车。

    但是现实很残酷。

    碳纳米管目前的制备仍是巨大难题，尤其是工业化低成本大规模地制备，不然早就在各种行业全面开花了。

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